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K930全自动焊线机

TO46/TO39、VCSEL等等TO封装

可用于TO46/TO39、VCSEL等等TO封装的激光二极管、热电堆温度传感器、光电探测器、MEMS等半导体器件封装。

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◇ 可用于TO46/TO39、VCSEL等等TO封装的激光二极管、热电堆温度传感器、光电探测器、MEMS等半导体器件封装。

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主流机型、快速导入生产

成熟稳定、降低运营成本

核心技术

核心优势

◇ 焊头采用德国HEIDNHAIN光栅(72nm分辨率)和音圈直驱电机,焊接动作高速稳定。

◇ K900系列机型是国内TO焊线机的主流机型,超过80%的厂家在使用,是行业前辈们经过大量应用之后认可的机型。

◇ 经过多年的市场反馈和持续优化,K900系列机型不仅机台稳定,还有大量熟练的技工、配套工艺、技术服务等市场基础。

技术参数
类别K930全自动焊线机
工作温度15℃~30℃
工作湿度50%~55%RH
工作环境

ISO 8(FED 100,000)或以上无尘间

电源电压AC220V±5%、50Hz/60Hz
真空气压

-53.32Kpa 以下(400mm/Hg 以上)

外观尺寸长980 x 宽950 x 高1770 mm
机器总重

约550Kg

料盒尺寸

<250mm

<170mm

<50mm

焊头电机

Z分辨率:0.2um

焊头行程:11mm

驱动方式:VCM直驱电机

压力控制:VCM线性电机

XY工作台

XY分辨率:0.1um

行程区域:80X30 mm

驱动方式:AC线性电机

图像系统

定位精度:0.5um(亚像素)

识别方式:灰度/形状  匹配

模板数量:99个主模板,99个辅助模板

焊接参数

超 声 功 率:0-2.5W

超 声 频 率:138KHz

焊 接 压 力:3gf-250gf

温 度 系 统:常温-250度

金 丝 直 径:15-38um (Max:50um)

设备性能

定位精度:±2.5um

焊线周期:Min: 60ms/W

典型产能:900PCS/H (@TO56/4w/BSOB)

夹具和上下料

夹持装置:2个,兼容TO56/46/38/39

翻转角度:0-100度(仅K940)

上下料系统:独立上、下料,磁栅反馈定位

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