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F900系列定制类焊线机


应用于光器件、光模块、光电探测器、热电堆温度传感器、微波器件、SENSOR、MEMS、IC等等半导体器件封装


F900系列定制焊线机可根据客户封装工艺设计专用的焊线机,在系统级混合封装、特殊封装、异形封装、特殊引线键合、SIP封装等等领域应用广泛。

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◇ 可用于需要特殊引线键合工艺的半导体器件封装,可根据客户封装工艺定制专用焊线机,也可用于科研单位、学校、工厂进行半导体器件原型快速测试、打样。

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